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CM101泛用贴片机

CM101泛用贴片机

  • 所属分类:生产系统
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-02-28 14:56:35
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数
Specfication
实装位置补正量前馈功能
以焊膏印刷位置为基准,在适当位置进行元件贴装。
贴装跳跃信息前馈·程序块识别信息前馈
前馈不良标记信息,缩短模块式贴装机不良标记的识别时间。
前馈程序块识别信息,缩短模块式贴装机程序块的识别时间。
焊膏/焊盘*前馈印刷不良程序块信息,防止模块式贴装机不必要的元件贴装。
*使用助焊剂在焊盘位置搭载封装芯片元件情况下的焊盘检查时
印刷位置补正信息反馈・自动清洁指令反馈
通过检查机计测焊膏印刷位置偏移量,对锡膏印刷机反馈位置补正量。
通过检查机计测焊膏印刷面积,与基准值比较,反馈网版清洁指令。


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