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smt贴片机主要技术参数详述

2020-01-10 08:54:22

smt贴片机的技术参数中,贴片精度、速度及适应性是smt贴片机的3个重要的特性。精度决定smt贴片机能贴装元器件的种类和它的适用领域,即精度高的机器能贴装细间距的器件,如FQFP、CSP和FC等,但这类设备的价格要贵得多。速度决定smt贴片机的生产效率和能力,在选择贴片机中比较明确,应考虑到理论速度与实际速度的差距,以及对于贴装元件的类型或者说贴片机贴装元器件的适应性,即能贴哪些尺寸的元器件。广晟德贴片机下面详细的介绍这三项smt贴片机主要技术参数


一、smt贴片机精度:贴片定位精度、分辨率、重复精度


1、贴片定位精度。定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度,以及贴片头Z轴的旋转精度,同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。


由于元器件在包装中位置是随机存放的,故SMT贴片头拾取后器件有X,Y,3个自由度,与PCB上焊盘位置对中过程中,存在AX,AY△O3个误差量,其中△X,△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的,又称为位移误差,△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的,又称为旋转误差。


好的定位精度。但有时定位好的机器,由于装配不当,调节不好。也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题,但它是有规律的。此时重新调节机器,可将它校正过来。


2、重复精度。重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。准确地说,每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度,它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度,因此SMT贴片机所给出的样本精度,通常是以贴片机的重复精度来表征的。


3、分辨率。分率是指贴片机机械位移的最小增量。它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率,是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。目前,好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲,即当贴片头接收到一个脉冲的指令,它仅会旋转0.0024°。通常情况下,采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。在全面描述机器性能时很少使用分辨率,故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中,只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的,通常分辦率是基础,采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。


smt贴片机精度影响因素:PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的准确性、元器件定心机构的准确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。




二、smt贴片机速度:贴装周期、贴装率、生产量


1、smt贴片机贴装周期。


它是表示贴装速度的最基本参数,是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。


2、smt贴片机贴装率。


贴装率是在smt贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数,它是smt贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度,是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时,一般采用12个连续的8mm编带供料器,所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。测算时,先测出贴片机在50~250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间,然后计算出贴装一只元器件的平均时间,计算出一小时贴装的元器件数,即贴装率。


3、smt贴片机生产量。


理论上可以根据贴装率计算每班生产量,然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别,这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素:PCB装载/卸载时间;多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间;供料架的末端到贴装位置的行程长度;元器件类型;PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。

贴片机速度影响因素:PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。



三、smt贴片机适应性:



smt贴片机的适应性是指下面两大项内容


1、能贴装元器件的类型。


贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。有些贴片机只能容纳 有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数 目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机 上的8mm编带供料器的最多个数表示。


2、smt贴片机的调整。


当smt贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时,要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、SMT贴片头的调整/更换等调整工作。


①进行贴片机的编程。贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。低档贴片机常采用人工示教编程,较高档的贴片机都采用计算机编程;

②供料器的更换。为了减少更换供料器所花费的时间,最普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架,使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上,以便更换;

③PCB传送机构和定位工作台的调整。当更换的PCB尺寸与当前贴装的PCB尺寸不同时,要调整PCB定位工作台和输送PCB的传送机构的宽度。自动贴片机可在程序控制下自动进行调整,较低档的贴片机可手工调整;

④贴片头的调整更换。当在PCB上要贴装的元器件类型超过一个贴片头的贴装范围时,或当更换PCB类型时,往往要更换或调整贴片头。多数贴片机能在程序控制下自动进行更换/调整工序,而低档贴片机则用人工进行这种更换和调整操作;


smt贴片机适应性的影响因素:smt贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。

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